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更新時間: 2019-04-26

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聯電

聯電成立於1980年,為台灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大。聯電擁有尖端的製程技術,涵蓋廣泛的IP組合,完備的系統知識以及先進的12英寸晶圓製造技術,能在最有效的時間內提供全方位的客戶導向解決方案,以確保客戶的成功。聯電的尖端晶圓製造技術協助客戶產出速度更快、效能更強的晶元,滿足今日應用產品的需要。聯電的第二座晶圓廠Fab 12i位於新加坡,這座第二代12吋晶圓廠也已進入量產,單月晶圓產能為45,000片。

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1 聯電概況/聯電 編輯

公司全名:聯華電子股份有限公司

成立:1980年

公司總部:台灣新竹市新竹科學園區力行二路3號

分公司:晶圓廠:台灣、新加坡

服務據點:台灣、日本、新加坡、美國、歐洲

員工總數:全球共計超過13,000人

核心能力:聯電為純晶圓專工公司,具有內部自行研發的能力生產世界級的8吋、12吋晶圓。

製程技術:0.45微米-28納米製程,高壓、射頻、混合信號、邏輯、CMOS影像感測與嵌入式非揮發性記憶體製程

董事長:洪嘉聰

CEO:孫世偉博士

證交所代號:NYSE: UMC, TWSE: 2303

2 簡介/聯電 編輯

聯電成立於1980年,為台灣第一家半導體公司。集團旗下有5家晶圓代工廠,包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及最新投資的合泰半導體,是全球半導體投資第四大,僅次於英特爾、摩托羅拉及西門子。根據台灣"經濟部中央標準局"公布的近5年台灣百大"專利大戶"名單,以申請件數排名,聯電第一、工研院第二、台積電第三;就取得美國專利件數而言,1993年至1997年所累積的件數,聯電是台積電的兩倍、台灣工研院的3倍。身為半導體晶圓專工業界的領導者,聯電提供先進工藝與晶圓製造服務,為IC產業各項主要應用產品生產晶元,並且持續推出尖端工藝技術,聯電的客戶導向解決方案能讓晶元設計公司利用尖端技術的優勢,包括28奈米工藝、混合信號/RFCMOS技術,以及其它多樣的特殊工藝技術。聯電在全球約有超過13,000名員工,在台灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點,以滿足全球客戶的需求。

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3 晶圓技術/聯電 編輯

身為全球半導體業界的先驅,聯電領先全球,是第一家導入銅製程產出晶圓、生產12英寸晶圓、產出業界第一個65納米製程晶元的公司,同時也是第一家採用28納米製程技術產出晶元的公司。聯電的尖端晶圓製造技術協助客戶產出速度更快、效能更強的晶元,滿足今日應用產品的需要。聯電的尖端技術包括高介電係數/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術與混合信號/RFCMOS技術等。聯電是台灣第一家提供晶圓製造服務的公司,也是台灣第一家上市的半導體公司(1985年)。聯電以策略創新見長,首創員工分紅入股制度,此制度已被公認為引領台灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也通過MyUMC在線服務,使客戶可在線取得完整的供應鏈信息,此服務於1998年上線,亦為業界首創。

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4 企業特色/聯電 編輯

客戶導向解決方案

聯電承諾實時提供尖端的解決方案,以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及合作夥伴在整個供應鏈上緊密合作,包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商,以確保每一個客戶的系統單晶元生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進位程技術以及IP所必備的系統設計及架構知識,更能使今日的系統單晶元設計達到首次試產即成功的結果。

聯電的客戶導向解決方案從一個邏輯平台開始,在這裡設計公司可以選擇最適合其產品的製程技術和晶體管選項。從邏輯平台之後,客戶可根據需要,進一步選擇RFCMOS與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外,隨著IP已經成為今日系統單晶元的關鍵資源,藉由合作夥伴或是內部自行研發,我們也提供經過優化、符合便攜性和成本需求的基本系統單晶元設計區塊以及更複雜的IP。

聯電擁有尖端的製程技術,涵蓋廣泛的IP組合,完備的系統知識以及先進的12英寸晶圓製造技術,能在最有效的時間內提供全方位的客戶導向解決方案,以確保客戶的成功。

5 生產製造/聯電 編輯

聯電是12吋晶圓生產製造的領導者,目前有兩座運轉中的12吋晶圓廠。Fab 12A位於台南,自2002年起便開始量產客戶產品,目前生產業界最先進的28納米製程產品,其單月晶圓產能超過50,000片。聯電的第二座晶圓廠Fab 12i位於新加坡,這座第二代12吋晶圓廠也已進入量產,單月晶圓產能為45,000片。先進的自動化設備、成熟的缺陷密度與具競爭力的生產周期,加上客戶導向的產能擴充計劃,使得聯電成為滿足客戶需求的最佳晶圓專工選擇。除了12吋廠外,聯電擁有七座8吋廠與一座6吋廠,生產半導體產業每個主要領域所需的產品。

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