現代感測器原理及應用

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更新時間: 2013-09-05

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現代感測器原理及應用 -基本信息

  作 者:陳裕泉,〔美〕葛文勛 編著

  出 版 社:科學出版社

  出版時間:2007-8-1

  版 次:1頁 數:448字 數:550000印刷時間:2007-8-1開 本:紙 張:膠版紙印 次:I S B N:9787030192455包 裝:平裝

現代感測器原理及應用

現代感測器原理及應用 -內容簡介

  本書既注重感測器的基本原理和效應,又兼顧感測器的新發展,闡述了和感測器密切相關的感測器的主要支撐技術,如微納技術、微細加工和感測器功能材料的一些基本概念和內容。主要內容包括:感測器特性與評價,感測器功能材料,微細加工技術,感測器的基本物理原理、效應和器件,物理感測器及主要物理量檢測,化學感測器,生物感測器,感測器的集成化、智能化和網路化,感測器的系統集成,微機電系統發展的動向。

  本書可供電子信息、儀器儀錶、生物醫學工程、測控技術、機電一體化、計算機應用等專業的本科生、研究生作為教材,也可供從事感測器研究、開發和應用的工程技術人員參考。

現代感測器原理及應用 -目錄

  前言

  第1章 緒論

  1.1 感測器和現代科技

  1.2 感測器的定義和分類

  1.3 感測器的構成

  1.4 感測器技術的發展趨勢和方向

  第2章 感測器特性與評價

  2.1 感測器的總特性

  2.2 感測器的靜態特性

  2.3 感測器的動態特性

  2.3.1 頻率特性及其動態品質之間的關係

  2.3.2 時域響應特性和動態品質指標

  2.4 感測器的誤差和信噪比

  2.5 感測器的可靠性

  2.6 感測器的選擇標準

  第3章 感測器功能材料

  3.1 功能材料的特點與分類及其和感測器的關係 

  3.1.1 功能材料的發展

  3.1.2 功能材料的特點與分類

  3.1.3 功能材料與感測器的關係

  3.2 半導體材料

  3.2.1 半導體材料的特性

  3.2.2 半導體材料的分類

  3.2.3 半導體硅材料

  3.2.4 半導體材料在感測器中的應用

  3.3 功能陶瓷材料

  3.3.1 壓電陶瓷

  3.3.2 熱釋電陶瓷

  3.3.3 固體電解質陶瓷材料

  3.3.4 半導體陶瓷材料

  3.3.5 功能陶瓷材料在感測器中的應用

  3.4 功能高分子材料

  3.4.1 導電高分子材料

  3.4.2 壓電和熱電高分子材料

  3.4.3 高分子化學敏感材料

  3.4.4 反應型高分子材料

  3.4.5 光敏高分子材料

  3.4.6 生物醫用高分子材料

  3.4.7 功能高分子材料在感測器中的應用

  第4章 微細加工技術

  4.1 微細加工技術和感測器的發展

  4.2 光刻技術

  4.2.1 光刻工藝流程

  4.2.2 光學光刻技術

  4.2.3 電子束光刻技術 

  4.2.4 X射線光刻技術

  4.2.5 離子束光刻技術

  4.3 蝕刻技術

  4.3.1 濕法蝕刻

  4.3.2 於法蝕刻

  4.4 半導體摻雜

  4.4.1 擴散

  4.4.2 離子注入

  4.5 薄膜技術

  4.5.1 化學氣相澱積技術

  4.5.2 硅的熱氧氣制膜技術

  4.5.3 真空蒸發鍍膜技術

  ……

  第5章 感測器的基本物理原理、效應和器件

  第6章 物理感測器及主要物理量檢測

  第7章 化學感測器

  第8章 生物感測器

  第9章 感測器的集成化、智能化和網路化

  第10章 感測器的系統集成

  第11章 微機電系統發展的動向

  參考文獻

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