導熱膏

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更新時間: 2013-09-04

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導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,並延長使用壽命。

導熱膏 -產品特性

  膏狀、不固化、高導熱、低熱阻、易操作

  此系列產品為膏狀高效散熱產品,可以填充在電子組件和散熱器之間,充分潤濕接觸表面,從而形成非常低的熱阻表面,其散熱效率比其它類散熱產品優越很多。

導熱膏 -一般應用

  CPU、電源、內存模組、LED燈具

  》自動化操作和絲網印刷

  》高性能中央處理器及顯卡處理器

  》電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

  》半導體塊和散熱器

導熱膏 -導熱硅脂的使用方法

  1、 將被塗覆表面擦(洗)乾淨至無雜質;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接塗布或裝填。

  2、 在使用過程中,有時會夾帶少量空氣,可通過靜置、加壓或真空排泡。

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